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晶控膜厚仪的电路组成设计

发布时间:2021-01-13


       并联晶控膜厚仪和串晶控膜厚仪。前者石英晶体是以并联谐振的方法呈现,而后者则是以串联谐振的方法呈现。石英振动电路主要由IC、石英谐振器XTAL 、电阻、PCB 等组成,低温等离子灭菌电源下面临各组成部分做简单阐明:

                                       
1、IC:可根据实用的需求任意选用,如CMOS 反向器IC;专用振动IC;大规模的数字IC 中自备石英振动门。
2 、负载特性:振动电路(除掉CRYSTAL) ,具有一个负阻特性(用网络频谱分析仪) ,振动电路负阻值(绝对值) 有必要大于3 倍的CRTSTAL 电阻值( CRYS2TAL ESR/ RR) ,振动电路才能够安稳的振动。
3 、电容:可根据用户的需求选用片式或传统结构的产品,但是应留意挑选适用于高频的、低损耗的,选用NP0 系列的温度系数产品。
电阻:在挑选尺寸的一起需留意功耗的满意。
4 、PCB :留意能满意高频的运用场合和留意尽量降低线路的分布参数,大面积接地和一点式接地方案的采纳。有必要的时分应留意EMI 的防护。
5 、石英谐振器XTAL :频率大于1MHz 的谐振器应选用ATMODE ,可根据用户的需求挑选合适的外形尺寸和封装的晶体。主要电性指标: FL 、ESR 的CLOCK需求选用FL 及公役,并按Cg/ Cd 值,计算而得CL =
6 、ESR :单位Ω,作业温度规模的频率公役。
正确的选取Cg/ Cd 的值将有利于振动电路的作业安稳,并能使振动频率满意运用的CL K 要求。其选取的步骤如下:
(1) 首先应该按照- R 的需求挑选Cg/ Cd ,在满意TS 的情况下应尽量小些,保持较高的- R 以确保振动的安稳性。石英晶振微天平当无法满意- R 要求时应考虑对IC 的特性从头点评、挑选。
(2) Rf 值选取:取用的XTAL 为基本波的时分,Rf选用1MΩ;3RD 形式的XTAL 时须考虑截止频率有必要界于基频与3RD 的中间以确保3RD 作业正常为准则,一般Rf 阻值在2 - 15KΩ 间。
(3) 为了防止对XTAL 的过鼓励而影响电路的正常作业,主张选用Rr 以操控XTAL 的鼓励功率;其数值视频率凹凸可在33 - 68Ω间选取。
(4) 关于有EMI 要求的振动电路规划中有必要选取SEAM 焊封4PAD 的晶体谐振器,石英晶振微天平一起赋予合理接地方法,可满意EMI 防护的需求。
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